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模擬高原低氣壓試驗箱在半導(dǎo)體元器件的測試應(yīng)用中，滿足《GB/T 4937.2-2006 半導(dǎo)體器件 機(jī)械和氣候試驗方法 第2部分:低氣壓》標(biāo)準(zhǔn)，為了模擬這種環(huán)境，可以使用模擬高原低氣壓試驗箱進(jìn)行試驗。
該試驗標(biāo)準(zhǔn)是模擬飛機(jī)或其他飛行器在高空飛行中所遇到的低氣壓條件來進(jìn)行的。此項模擬高空條件的試驗，還可以用來檢驗低氣壓下的其他效應(yīng)對元器件工作特性的影響。
.jpg "半導(dǎo)體器件測試用模擬高原低氣壓試驗箱(圖1)")
試驗程序：
1. 樣品應(yīng)按規(guī)定放置在密封室內(nèi)，并按規(guī)定把氣壓減小到某個試驗條件。把樣品保持在規(guī)定的氣壓下，對它們進(jìn)行規(guī)定的試驗。在試驗期間及試驗前的20 min 內(nèi)，試驗溫度應(yīng)為25℃±10℃。對器件施加規(guī)定的電壓，在從常壓到規(guī)定的最低氣壓并恢復(fù)到常壓的整個過程中監(jiān)測器件是否出現(xiàn)故障。
2. 在試驗的最后,將樣品從密封室中移出并在標(biāo)準(zhǔn)大氣條件下保持2 h~24 h。樣品上吸附的冰和水汽應(yīng)預(yù)先除去。
3. 在測試過程中，可以記錄半導(dǎo)體器件在不同氣壓、溫度下的性能參數(shù)，以評估其抗氣壓性能、耐氣壓變化性能和氣密性能等指標(biāo)。
模擬高原低氣壓試驗箱需要符合相應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)，如GB/T 10590-2006《高低溫/低氣壓試驗箱技術(shù)條件》等。使用這種試驗箱進(jìn)行半導(dǎo)體器件測試可以更好地模擬實際環(huán)境，提高測試數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性和可靠性，對于半導(dǎo)體器件的研發(fā)和生產(chǎn)具有重要意義。
如需了解更多關(guān)于模擬高原低氣壓試驗箱的信息，可以咨詢“環(huán)儀儀器”相關(guān)技術(shù)人員。
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